首页 产品中心 共聚焦显微镜 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统
高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统

型号:NX9000

品牌:日立

规格:台

产品简介:通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

  • SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析最理想的镜筒布局

  • 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

  • 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。


操作流程

应用范围

项目内容
SEM电子源冷场场发射型
加速电压0.1 ~ 30 kV
分辨率2.1 nm@1 kV
1.6 nm@15 kV
FIB离子源
加速电压0.5 ~ 30 kV
分辨率4.0 nm@30 kV
最大束流100 nA
标准探测器In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/
样品室二次电子探测器
样品台X0 ~ 20 mm *2
Y0 ~ 20 mm *2
Z0 ~ 20 mm *2
θ0 ~ 360° *2
τ-25 ~ 45° *2
最大样品尺寸正方形边长6 mm × 厚度2 mm


询价留言
*名称:

单位名称:
*电话:
*联系人:
邮箱:
*验证码: