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FIB-SEM三束系统

型号：NX2000

品牌：日立

规格：台

产品简介：在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。 近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。 日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®

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在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

FIB加工时的实时SEM观察＊2例
样品：NAND闪存
加速电压：1 kV
FOV：0.6 µm

加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。


加工方向控制


常规加工时

Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化


操作流程

应用范围

项目内容
FIB镜筒
分辨率4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV
加速电压0.5～30 kV
束流0.05 pA ～ 100 nA
FE-SEM镜筒
分辨率2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV
加速电压0.5～30 kV
电子枪冷场场发射型
探测器
標準検出器In-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器
样品台X：0 ～ 205 mm
Y：0 ～ 205 mm
Z：0 ～ 10 mm
R：0 ～ 360°连续
T：-5 ～ 60°


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